目前透明導電氧化物薄膜的量產方法是以磁控濺鍍為代表的物理成膜技術為主。另一方面,濕式(化學)成膜技術提供一個不需要真空環境而且設備相對簡單、廉價又容易大面積成膜的機會;在研究者持續的努力下,近來也得到令人矚目的結果。本文將介紹透明導電氧化物薄膜濕式成膜技術最近的一些研發進展。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 類鑽薄膜材料技術應用發展 類鑽薄膜材料技術與應用發展 材料微波處理技術及其應用 帶動工業技術巨大革新的電漿表面處理技術 電漿表面處理在生醫材料上之應用 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司