功能性(Functional)薄膜的製備與開發已經成為現今高科技產業的一大核心技術，而其中「物理薄膜沉積(Physical Vapor Deposition)」也成為最被廣為使用的一類薄膜製備方式，從最早期的高真空蒸鍍(Vacuum Evaporation)發展開始，由於以「蒸鍍」方式製備薄膜的附著度有限、薄膜品質較差，而開始了一個開發新成膜技術的開端，從濺鍍(Sputtering)技術以及離子鍍(IonPlating)的發展歷史來看，「電漿(Plasma)」始終扮演了極為重要的角色，不管是濺鍍或是離子鍍，其研究的重點都在於如何在真空或是反應性氣氛的環境下，導引薄膜粒子在「可控制的」、完美的方式下「轟擊(Bombardment)」物體表面或是基版材料而形成高品質的功能性薄膜。而其中「可控制的薄膜粒子轟擊」就必須藉由對反應室中電漿的了解、量測、操控及預估來進行製程之設計。