OLED要邁向大量生產，現今要克服的問題是元件的壽命問題，而影響壽命的原因除本身元件的發光效率及元件製程結構外，因有機物質或者高活性的負極金屬電極對水氣及氧氣有極高的敏感度，所以封裝OLED 元件製程技術及封膠材料開發，在整個OLED 技術佔有極重要的地位。整個封裝趨勢由四周紫外光硬化型液態封膠搭配乾燥劑朝著薄膜狀封裝，基材朝塑膠基材及可撓式基材前進，以及高解析度面板以Top-emitting 方式封裝；然而隨著OLED不同的產品應用、不同的封裝基材及不同的封裝方式，不管是在封膠材料或其封裝相關製程設備，現今仍有許多困難點有待大家共同努力克服；本文即針對現有OLED元件封裝製程技術及封膠材料的開發加以介紹並探討之。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Flexible Touch AMOLED封裝製程技術(下) OLEDs元件封裝材料技術 工業材料雜誌四月號推出「OLED照明材料與應用」與「車載構裝材料」... Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 半導體產業廢硫酸純化再利用 加氫站加氫協定之研究與未來發展趨勢 歐盟新電池法生效推動循環經濟與永續發展 化合物半導體材料市場與應用導論 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司