【專題導言】
根據IDTechEx估計，可塑性材料將從2015年開始以年複合成長率48.3%的速度增加，預估至2025年的總銷售額可達16億美元。在應用方面，可塑性材料的產業應用將以醫療或智慧貼片為主，其餘則為智慧皮膚與智慧織物，綜觀其產品型態均以穿戴式電子呈現，未來則可望整合更多創新材料（如壓電材料、熱電材料等）與顯示技術（如軟性顯示等），形成更多跨領域技術整合的應用需求，進而為廣大物聯網帶來更多市場驅動力量。
智慧化科技電子系統產品樣式除了輕薄之外，也要求量測準確及穿戴舒適，因應未來商品要求舒適性與長時間配戴，使用在裝置內之系統級封裝(System in Package; SiP)元件之未來趨勢將是軟性化及可塑型化。本期技術專題以可拉伸電子與材料技術為主題，規劃了一系列關鍵材料與元件技術作主題式介紹，依序為可適型基板材料設計與製程技術、可拉伸導體材料技術、可拉伸基板封裝材料技術及軟性可塑型元件技術於下世代穿戴式產品之應用等，期望能藉此專題讓各位讀者對可拉伸電子元件及材料技術的發展有初步的了解與認識，進而賦予更高關注，共同為此新興產業開創光明前途。