日本TANAKA控股公司與田中貴金屬工業公司共同研發出觸控感測器用金屬網格膜(Metal Mesh Film)的單面2層配線構造技術與製程，在過去須以2片基板個別形成2種感測器配線迴路，新技術則利用奈米銀墨水在1片基板的單面重疊形成配線迴路，藉此將可望實現觸控面板的低成本化、高畫質化、薄型化及可撓式等，目前已準備付諸實用化。
觸控面板通常係由X感測器基板與Y感測器基板的2片基板所構成。這次透過在抗液性氟樹脂加工的PET薄膜單面重疊形成奈米銀墨水配線迴路研發出在薄膜基板單面形成X感測器與Y感測器配線之技術，且透過此技術，只需1片感測器基板，即可實現金屬網格膜無法負荷的高彎折強度。智慧型手機多採用投影型靜電容量式觸控面板，其觸控感測器則是以氧化銦錫(ITO)蝕刻製成透明電極為主流。然而ITO要價昂貴，難以實現大型化與可撓式需求。雖然目前已開始採用利用銀或銅等金屬網格之替代技術，但因為肉眼可辨識出配線部分，因此不適用於智慧型手機。透過該公司這次研發出的單面2層配線構造技術，將可望實現智慧型手機等可撓式電子裝置之開發。