薄膜電晶體乃是主動式矩陣平面顯示器的核心，而其中可以整合周邊電路並實現系統化面板(System on Panel; SOP)的關鍵技術，即是低溫複晶矽薄膜電晶體(LTPS TFT)。挾著比非晶矽薄膜電晶體高上百倍的載子移動率，它可以較小的線寬完成高解析度與高開口率之高畫質面板製作；但是隨著面板精細度的提高，面板製造的設計準則也相對的嚴苛許多，越來越高的製程需求衝擊著傳統的濕式蝕刻製程，未來勢必將以乾式蝕刻為唯一選擇。可是隨著面板與基板的尺寸越來越大，製程的穩定性與可靠度是邁入量產技術必須考量的重要因素，本文將以低溫複晶矽薄膜電晶體製程的觀點，闡述乾式蝕刻所衍生的蝕刻傷害問題與介紹實際之案例。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 軟性顯示器之現況與未來發展 軟性主動式矽基顯示技術發展現況與動向 晶圓鍵合技術及其應用 有機薄膜電晶體之載子移動率與微結構關係 東芝開發出可大幅提高功率密度之「樹脂絕緣型SiC功率半導體模組」 熱門閱讀 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 次世代EUV帶來半導體光阻開發挑戰，日化學企業加速展開新材料佈局 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成，全固態電池最受青睞 半導體用高解析光阻劑 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司