薄膜電晶體乃是主動式矩陣平面顯示器的核心，而其中可以整合周邊電路並實現系統化面板(System on Panel; SOP)的關鍵技術，即是低溫複晶矽薄膜電晶體(LTPS TFT)。挾著比非晶矽薄膜電晶體高上百倍的載子移動率，它可以較小的線寬完成高解析度與高開口率之高畫質面板製作；但是隨著面板精細度的提高，面板製造的設計準則也相對的嚴苛許多，越來越高的製程需求衝擊著傳統的濕式蝕刻製程，未來勢必將以乾式蝕刻為唯一選擇。可是隨著面板與基板的尺寸越來越大，製程的穩定性與可靠度是邁入量產技術必須考量的重要因素，本文將以低溫複晶矽薄膜電晶體製程的觀點，闡述乾式蝕刻所衍生的蝕刻傷害問題與介紹實際之案例。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 軟性顯示器之現況與未來發展 軟性主動式矽基顯示技術發展現況與動向 晶圓鍵合技術及其應用 有機薄膜電晶體之載子移動率與微結構關係 Sanken Electric推動SiC與GaN功率半導體之開發 熱門閱讀 Micro LED關連材料 固態電池最新發展 商用感測器發展現況及未來趨勢(上) 鋰電池材料研發近況 漫談纖維素奈米纖維 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司