淺談電漿蝕刻對低溫複晶矽薄膜電晶體之損傷效應

 

刊登日期:2003/10/5
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薄膜電晶體乃是主動式矩陣平面顯示器的核心,而其中可以整合周邊電路並實現系統化面板(System on Panel; SOP)的關鍵技術,即是低溫複晶矽薄膜電晶體(LTPS TFT)。挾著比非晶矽薄膜電晶體高上百倍的載子移動率,它可以較小的線寬完成高解析度與高開口率之高畫質面板製作;但是隨著面板精細度的提高,面板製造的設計準則也相對的嚴苛許多,越來越高的製程需求衝擊著傳統的濕式蝕刻製程,未來勢必將以乾式蝕刻為唯一選擇。可是隨著面板與基板的尺寸越來越大,製程的穩定性與可靠度是邁入量產技術必須考量的重要因素,本文將以低溫複晶矽薄膜電晶體製程的觀點,闡述乾式蝕刻所衍生的蝕刻傷害問題與介紹實際之案例。
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