創新精進~光電半導體材料瞄準未來

刊登日期:2017/6/5
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本期的光電特刊專題選擇了光電半導體產業的新製程與新材料的相關材料技術作介紹,包括:半導體晶圓級封裝材料技術與發展、半導體產業用UV膠帶發展與市場資訊、高增益PV封裝材料技術、生物辨識技術進展、OLEDs元件封裝材料技術、軟性顯示技術與材料之發展現況、無鎘量子點材料合成與應用、量子點材料廠商動態分析。期望藉由本期特刊的介紹,引導更多國內材料及化工業者投入相關的光電產業材料技術開發,提供給技術開發者突破性的創新材料,並支持系統產品業者更寬廣的設計想像空間,進而開發出更符合人性及需求的未來產品。光電半導體材料創新精進的發展來自於生活的需求,商機亦然,且讓我們共同攜手瞄準未來!


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