日立化成積極投入新一代電子裝置用材料之開發

刊登日期:2017/3/3
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因應半導體製程微細化、電子商品高畫質化等市場趨勢,日立化成正積極進行新一代電子裝置用材料的開發。
 
日立化成的材料開發項目中,有一項醯亞胺( Imide )系複合材料「SF樹脂」,具備多項做為電子材料的優異特性,如耐熱性( 450℃ )、低硬化度( 約200℃ )、低硬化收縮率、良好的電氣特性等,與既有樹脂混合使用,能改善其機能。「SF樹脂」亦可配合使用需求,供應無溶劑的清漆或固體塊狀、粉體、附銅箔之薄片等多種樣式產品。
 
此外,日立化成也致力開發適用於穿戴式裝置之附銅箔的伸縮基材。一般的導電性伸縮材料係利用伸縮讓阻抗值產生變化,再透過感測器檢知。然而裝設於手腕或手臂的裝置會出現阻抗值分佈不均勻的狀況。日立化成改善樹脂密著性,使新材料即使延展30%,其阻抗值亦幾乎不變,且具有耐熱性、耐藥性、低水蒸氣透過等特點。
 
日立化成開發的導電薄膜新製品,等向導電薄膜可在低溫、低壓狀態且短時間內進行回路接合。接合條件為 100℃時 20秒,以手觸摸程度的低壓力即可。未來可望應用於可撓式印刷電路板與曲面樹脂基板接合等可撓式顯示裝置上。


資料來源: 化學工業日報 /材料世界網編譯
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