耐熱性佳且輕量之聚醯亞胺纖維可望做為芳綸纖維替代品

刊登日期:2016/11/21
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日本樹脂材料製造商 I.S.T 公司開發了一項利用聚醯亞胺樹脂(Polyimide Resin)形成纖維之技術,由於具有優異的強度或耐熱性,以及輕量等特徵,將可望做為芳綸纖維(Aramid Fiber)或碳纖維的替代品進行應用開發。
 
I.S.T 所開發之聚醯亞胺纖維「IMIDETECHT」與芳綸纖維有同等的強度,且耐熱性佳,最高可耐熱 300℃。耐水性好,吸水率是芳綸纖維的 1/7以下,經紫外線照射也幾乎不會產生劣化,因此可望解決芳綸纖維較不耐水、熱、紫外線之課題。

此外,做為碳纖維的取代用途,預計「IMIDETECHT」量產之後的價格將比碳纖維便宜 20%。若與加工難度較高的碳纖維強化塑膠(Carbon Fiber Reinforced Plastics;CFRP)相比,樹脂零件的製造成本將可控制在 50%以下。目前 I.S.T 將以 IMIDETECHT 投入航空、汽車產業之零件開發應用。


資料來源: 日經產業新聞/ 材料世界網編譯
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