【專題導言】1頁 由於天候異常與環境劇變，讓人們開始省思過去種種忽略環境之行為對地球所造成的影響，因此，代表覺醒的「綠色」一詞乃成為顯學，幾乎被高掛在每一個領域，藉以彰顯現在與過去的不同。例如，綠色電子、綠色能源、綠色材料、綠色採購等等均是當今當紅的概念。 本期技術專題以工研院材化所創新的功能性材料與基板一體化技術為內涵，透過衍生的應用案例，闡釋此項對環境友善的材料與製程技術，提供具有高導電性、高撓曲性、高附著性的電路基板，可應用在軟性熱電、柔性LED照明藝術燈、觸控金屬網格（相關技術介紹請參閱工業材料雜誌356期）等領域，同時也針對LED照明產品的不良率關鍵元件電容器所需之耐電壓、耐熱的陶瓷材料特性等進行討論。在內容規劃上，第一篇印刷式熱電材料製程技術，主要介紹材質硬脆、形狀不易加工的低溫熱電材料，如何達到像紙張一樣容易加工；第二篇介紹LED可撓照明及軟性封裝發展現況；第三篇的LED照明用關鍵零組件—耐電壓型積層陶瓷電容器一文，則探討柔性照明的機會和解決產品壽命的關鍵零組件。邁向綠色環保製程，本技術專題提供了幾個材化所努力的方向與成果，希望對業界有所助益。如對相關技術內容有興趣，也歡迎進一步與我們連絡與討論。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列二 Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(一) 新型奈米銀接合膏即將量產 台灣經濟產業未來發展的重要命脈－綠能節能 可以安全、高效率方式製造高性能電子材料之技術 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列三 Smart Energy Week 2018日本現場報導系列一 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 相關廠商 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 科邁斯科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 名揚翻譯有限公司