【專題導言】1頁 由於天候異常與環境劇變，讓人們開始省思過去種種忽略環境之行為對地球所造成的影響，因此，代表覺醒的「綠色」一詞乃成為顯學，幾乎被高掛在每一個領域，藉以彰顯現在與過去的不同。例如，綠色電子、綠色能源、綠色材料、綠色採購等等均是當今當紅的概念。 本期技術專題以工研院材化所創新的功能性材料與基板一體化技術為內涵，透過衍生的應用案例，闡釋此項對環境友善的材料與製程技術，提供具有高導電性、高撓曲性、高附著性的電路基板，可應用在軟性熱電、柔性LED照明藝術燈、觸控金屬網格（相關技術介紹請參閱工業材料雜誌356期）等領域，同時也針對LED照明產品的不良率關鍵元件電容器所需之耐電壓、耐熱的陶瓷材料特性等進行討論。在內容規劃上，第一篇印刷式熱電材料製程技術，主要介紹材質硬脆、形狀不易加工的低溫熱電材料，如何達到像紙張一樣容易加工；第二篇介紹LED可撓照明及軟性封裝發展現況；第三篇的LED照明用關鍵零組件—耐電壓型積層陶瓷電容器一文，則探討柔性照明的機會和解決產品壽命的關鍵零組件。邁向綠色環保製程，本技術專題提供了幾個材化所努力的方向與成果，希望對業界有所助益。如對相關技術內容有興趣，也歡迎進一步與我們連絡與討論。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜 賓漢頓大學最大限度地利用紙材，開發出生物降解性電子回路 迎向ESG永續浪潮：構裝產業創新布局碳中和技術 易降解構裝材料技術 電子構裝用再生低碳樹脂 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司