低介電常數薄膜之檢測與製程整合技術探討：材料世界網

低介電常數薄膜技術的發展正如火如荼進行中，要成功整合低介電常數薄膜於多層導體內連線技術時，將面臨到許多的困難。尤其在引入一新的低介電常數材料於製程時，除了材料本身需滿足特定的物理、化學及電特性的穩定之外，當與銅導線製程進行整合時更需克服許多的技術挑戰。因此，低介電常數薄膜特性檢測與整合技術的探討，將有助於有志投入此領域之相關研究單位及廠商對此技術的了解與評估。

Download檔案下載加入會員