日本 KRI 公司利用聯氨與銅離子製造而成的錯體溶液,開發出能以 90度~100度下低溫製造銅奈米粒子層之技術。銅離子作為觸媒,在低溫下進行熱分解,產生出作為還原劑的聯氨,可形成銅奈米粒子層。加上分解物容易蒸發,可省去去除有機物的加熱工程。透過細微電路的印刷手法,可取代銀,可達到更細緻的細微化。工程簡單加上材料也容易取得,可望將奈米粒子的製造成本降低至過去的 1/20以下。 資料來源: 日刊工業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 日本iOCS公司下個月開始量產金屬奈米粒子 瞄準車用功率元件應用,大陽日酸推出奈米銅粒子接合膏材 從FINETECH JAPAN 2023看高機能金屬材料應用及發展趨勢 世界上第一個完全由貴金屬製成的高熵合金粉末 全球首例的八合一貴金屬奈米合金 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司