日本大日本印刷開發出可貼附於人孔蓋等金屬製器具上並能穩定存取資料的IC TAG。金屬具有遮擋電波的性質，該公司活用新技術，將金屬作為天線的一部分，即使貼附於背面，仍具有辨識功能。大小僅為具有同樣存取功能的金屬對應IC TAG的一半，具有防水性，加上使用防紫外線材質的外裝保護，亦能在屋外使用。將以物流、建築資財相關的企業為中心擴大販售，計畫2017年前累積營收達到30億日圓。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 超薄電波吸收體，解決高速通訊設備與人形機器人的高頻雜訊問題 突破銅配線極限，慶應大學等發表4項1 nm世代低電阻互連技術 材料化學領域導入AI策略 富士通開發GaN功率放大器，8 GHz效率達74.3%創世界紀錄 古河電氣工業利用低介電材料開發次世代通訊設備框體 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司