日本大日本印刷開發出可貼附於人孔蓋等金屬製器具上並能穩定存取資料的IC TAG。金屬具有遮擋電波的性質，該公司活用新技術，將金屬作為天線的一部分，即使貼附於背面，仍具有辨識功能。大小僅為具有同樣存取功能的金屬對應IC TAG的一半，具有防水性，加上使用防紫外線材質的外裝保護，亦能在屋外使用。將以物流、建築資財相關的企業為中心擴大販售，計畫2017年前累積營收達到30億日圓。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 古河電氣工業利用低介電材料開發次世代通訊設備框體 利用液晶反射板反射毫米波，促建築物之間的廊道轉變為大容量通信區域 利用嵌入超穎表面的面板，改善室內無線電波環境 三菱化學推動電磁波吸收薄膜事業化 世界最薄6G兆赫波吸收膜 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司