具備優異燒結特性之新型無機印刷膏用黏合劑

 

刊登日期:2015/12/23
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網版印刷技術當中,形成微細pattern的時候需要用到含有 Ethyl Cellulose 或 Polyvinyl Butyral 等導電性印刷膏用黏合劑,這些樹脂黏合劑難以對應廣範圍的燒結條件,特別是燒結低溫燒成型的無機粒子時,或是在防止氧化的還元性空氣中燒結金屬時,容易因燒成不良產生碳渣,導致陶瓷、金屬導體等最終產品的特性不佳;現有的壓克力樹脂雖可達到低溫燒結,卻容易因壓克力樹脂特有的糸曳性,使得網版印刷適性不良。

為改善以上問題,新中村化學工業與日本信州大學、和歌山縣工業技術中心等研究團隊共同進行研究開發,發表新型無機印刷膏用黏合劑「VANARESIN VP-7700系列」,具備與 Ethyl Cellulose 以及 Polyvinyl Butyral 同等的印刷適性,可對應低溫燒結,特徵為分解溫度較 Ethyl Cellulose 以及 Polyvinyl Butyral 低、殘渣少,在一般空氣中以 400℃ 燒成半小時即可,抑制分子量與組成設計自由度高,透過增減凝膠化劑的添加量可輕易改善印刷膏的黏彈性特性,已針對對應 BCA 溶劑產品提供樣品,預計可應用於 MLCC 的內部電極/外部電極、太陽電池電極材料、LTCC等。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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