全球及台灣半導體產業發展與應用新趨勢

刊登日期:2015/12/2
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彭茂榮/工研院產經中心
 
一、 預估2016年全球半導體市場將成長1.9%
在總體經濟部分,從年初到年尾持續下修,目前總體經濟(GDP)預測各家看法一致,即2015年的成長力道小幅滑落,2016 年回穩。 IMF 估 2015年 GDP 成長率為 3.1%( Purchasing Power Parity method (PPP) )及 2.5%( Market exchange rates方法 )、WB 估 2.8%、 IC Insights 估 2.5%,均較 2014年轉弱。

2016 年 IMF 預估全球 GDP 成長 3.6% 及 3.0%、WB 估 3.0%、IC Insights 估 2.8%,均較2015 年轉強。在全球半導體市場部分,也一樣從年初到年尾持續下修,預估 2015 年全球半導體市場衰退 0.8%,2016 年全球半導體市場將成長 1.9%,預估 2015 年台灣半導體產業產值成長 1.9%,2016 年成長 4.1% (優於全球)(圖一)。
 
圖一、全球半導體市場規模
 
二、 台灣半導體產業產值全球第二,僅次於美國
由供給面來看,全球半導體產業若以 IC 設計( Fabless )、整合元件製造商( IDM )、晶圓代工( Foundry )及 IC 封測( SATS )來切分,其產值比例依序為 22%、62%、10%及 6%。其中 Fabless 和 IDM 主要是競爭關係,舉例手機大廠(IC業者的客戶)可以向 Fabless 業者Qualcomm 採購 AP,也可以向 IDM 業者 Intel 採購 AP。Fabless 要靠 Foundry 和 IC 封測來代工,可以說是魚幫水、水幫魚。

在IDM 業者 Fab-Lite (輕資產化)趨勢下,IDM 委外 Foundry 比重提升,這是合作。而 IDM 業者切入 Foundry 趨勢下,如三星切入代工,這是競爭。整個半導體產業呈現既競爭又合作的關係。2014 年美國、韓國、日本、歐洲等主要地區,半導體產業結構也都以 IDM 為主,韓國更是高達 96%。但以台灣的半導體產業結構來看,占比最多的反而是晶圓代工( 40%),其次為 IC 設計( 26%)與封測服務( 20%),IDM只占了 15%;這種有別於其他國家的專業分工型態,卻也是形成台灣半導體產業優勢的來源,連新崛起的中國在推動半導體產業時,也是採取齊頭並進的做法。
 
2014 年全球半導體產值由美國的 46%居首,我國的 18%則坐二望一,接下來為韓國的 18%、日本的 11%、歐洲的 7%,中國和新加坡僅為 3%與 2%;但其中除了日本及歐洲外,其他國家的半導體產值占比都呈現上揚。
 
從次產業來看,首先是 Fabless,2014 年美國以 61%排名第一遙遙領先,台灣 22%排名第二、中國 7%排名第三。在純晶圓代工部分---以上為部分節錄資料,完整內容請見下方附檔。

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