日本SCREEN控股公司針對印刷電子，開發出全球首創製版技術，製作電路板時可同時形成不同線寬的電路。該技術係以凹版印刷( Gravure Offset )技術為基底，一片印刷版可同時形成 5µm～ 30µm 等各種線寬的電路，利用此優勢，可望推動凹版印刷在網版印刷 (Screen )約佔 95%的印刷電子市場普及化。在電路製版的設計階段，會先考量到墨水材質、黏度以及印壓數據，以防止電路同時形成時的裁線與膜厚的不均一性導致轉印不良，並確保連續印刷的品質安全性。首先將在 2016年 1月推出運用該製版技術的印刷版產品，目標達到 2億日圓營收。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 以奈米銀粒子低溫印刷電路之技術 印製型電路技術概論 迎向商品化的可印刷電子(Printable electronics) ZACROS推出低介電接著膜，助力高速通訊PCB技術升級 Denka推出硬質材料用高性能低介電絕緣樹脂 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司