日本SCREEN控股公司針對印刷電子，開發出全球首創製版技術，製作電路板時可同時形成不同線寬的電路。該技術係以凹版印刷( Gravure Offset )技術為基底，一片印刷版可同時形成 5µm～ 30µm 等各種線寬的電路，利用此優勢，可望推動凹版印刷在網版印刷 (Screen )約佔 95%的印刷電子市場普及化。在電路製版的設計階段，會先考量到墨水材質、黏度以及印壓數據，以防止電路同時形成時的裁線與膜厚的不均一性導致轉印不良，並確保連續印刷的品質安全性。首先將在 2016年 1月推出運用該製版技術的印刷版產品，目標達到 2億日圓營收。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 以奈米銀粒子低溫印刷電路之技術 印製型電路技術概論 迎向商品化的可印刷電子(Printable electronics) AGC推出實現超低傳輸損耗之多層印刷基板材料 麻省理工學院等開發出易於回收之基板材料，可望因應電子廢棄物問題 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司