看準汽車業與航空業界對於碳素纖維強化塑膠(CFRP)等材料與金屬貼合零件，追求輕量化與薄型化之需求，。大日本印刷公司開發出可以與使常用於汽車、飛機所使用的航空業的CFRP與金屬簡單貼合的膠膜，相較於液態接著劑，使用上更簡便且作業效率也更高。 目前開發出分別適用於將CFRP及聚乙烯等烯烴系樹脂兩種類型，均能與和金屬貼合的兩種類型。罕見地的加工成膠膜狀的這兩種接著劑，都是以暫時固定後加熱貼合，可防止貼合易位、殘膠過多等問題，且採用獨創獨有的接著劑，保有和液態接著劑相同的強度與貼合強度均一性。 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可迅速有效修復損傷之自我修復材料 超輕量氣凝膠隔音材料 結構材料用黏著技術 利用iPP-PAA增容劑，開發高強度導電CFRTP 三菱氣體化學開發多項高機能熱固性樹脂原料產品 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司