日本半導體熱研究所開發出高性能且價廉的散熱基板。其使用在水中燒結固化的特殊製程，較傳統散熱基板性能倍增，且價格減半。新技術將提供予半導體廠商實際應用於生產線，可應用於行動通訊基地台、電動車、發光二極體照明等領域。
散熱基板的主要功能是冷卻半導體元件釋出的熱。一般使用熱膨脹係數大於銅的銅鎢或銅鉻等化合物，但有易損傷與基板密著的半導體元件的疑慮。原本已有在真空中以數萬氣壓燒結的製程，但因成本與製程工序等問題，一直無法實用化。研究團隊於是將幾近等量的銅與鑽石混合，開發出水中燒結固化技術。相較於銅，鑽石的熱傳導率較高、熱膨脹性低。新材料的熱膨脹係數與常用的基板相當，但具有2倍以上的熱傳導率。由於減少了製程中的廢棄化合物，等同降低成本，另外，因無需再經機械加工，亦簡化了製程。