捲帶式封裝之內引腳壓焊的熱機械性質分析與可靠度評估

刊登日期:2001/8/5
  • 字級

捲帶式封裝(Tape Carrier Package; TCP)的引腳接合是採用捲帶自動粘合(Tape Automated Bonding; TAB)技術以取代傳統打線(Wire Bonding)方式的一種封裝方式。利用捲帶自動粘合之內引腳接合(Inner Lead Bonding; ILB)的接點,是經由晶片凸塊與內引腳對位熱壓合成在軟膠基板上以形成一共金接點,其主要是提供晶片和捲帶基板之間的電氣通路和機械支撐。 隨著元件輕薄短小之要求,捲帶式封裝的內引腳接合技術也面臨向高腳數(High I/O)和細間距(Fine Pitch)的設計製程挑戰,即基板引腳之設計及製造、長金凸塊(Bump)、內引腳接合、冶金及封膠、測試等製程挑戰。由於細間距內引腳接合精密度要求較高,使得對材料的選取和設計參數對TCP 製程有極大的影響。因此TCP 產品在細間距ILB 設計時,必須對捲帶引腳尺寸設計、長金凸塊、接合應力及溫度等參數進行優化(Optimization)分析,使得ILB 接點具有良好的電信和機械結合度並具有足夠的可靠度。 本文主要針對高腳數、細間距捲帶式封裝之內引腳接合技術應用進行探討,並利用數值模擬和對TCP 產品的設計參數之可靠度分析進行驗證。
分享
為此篇文章評分

相關廠商