近期半導體用電子材料需求相當暢旺。根據業界團體 SEMI 表示，矽晶圓今年的出貨面積將創新高，達 94億 1000萬平方英吋，較前一年度預計可成長兩位數之水準。
其主要材料多晶矽材料需求也持續擴大中，帶動了平版印刷相關需求增加，東京應化工業因此上修財測，光是今年四到九月之營收便成長了 1.4%、淨利增加 15.5%、純利達 17%，對於全年度表現也是相當樂觀。
在光阻材料方面，富士薄膜在新舊世代的光阻銷售狀況都很強勁，而另一家業者 JSR 公司也表示先進光阻營收可望達到 30%以上成長率。信越化工除矽晶圓之外，在 ArF 光阻與多層材料的銷售也有顯著成長；該公司預計在 2016 年完成電子材料技術研究所新廠房設置，進行保健與半導體材料開發工作。
此外，後段製程所使用之封裝材料與晶粒黏著薄膜( Die Bonding Film )需求也相當熱絡。由於智慧手機市場不斷擴大，半導體生產也持續成長，對於電子材料需求也就隨之增加。
資料來源：化學工業日報/材料世界網編譯