半導體用電子材料需求暢旺

刊登日期:2014/12/3
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近期半導體用電子材料需求相當暢旺。根據業界團體 SEMI 表示,矽晶圓今年的出貨面積將創新高,達 94億 1000萬平方英吋,較前一年度預計可成長兩位數之水準。

其主要材料多晶矽材料需求也持續擴大中,帶動了平版印刷相關需求增加,東京應化工業因此上修財測,光是今年四到九月之營收便成長了 1.4%、淨利增加 15.5%、純利達 17%,對於全年度表現也是相當樂觀。

在光阻材料方面,富士薄膜在新舊世代的光阻銷售狀況都很強勁,而另一家業者 JSR 公司也表示先進光阻營收可望達到 30%以上成長率。信越化工除矽晶圓之外,在 ArF 光阻與多層材料的銷售也有顯著成長;該公司預計在 2016 年完成電子材料技術研究所新廠房設置,進行保健與半導體材料開發工作。

此外,後段製程所使用之封裝材料與晶粒黏著薄膜( Die Bonding Film )需求也相當熱絡。由於智慧手機市場不斷擴大,半導體生產也持續成長,對於電子材料需求也就隨之增加。

資料來源:化學工業日報/材料世界網編譯


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