光固化成形為近年來成長最迅速的積層製造技術之一,由於 DLP系統的發展設備售價降低,使市場發展漸趨蓬勃,DLP與傳統 SLA技術在材料選擇上雖大致相同,但光起始劑為關鍵差異。而樹脂材料從壓克力走向環氧後又回到以壓克力為主的潮流,如何針對產品特色需求開發專屬配方成了重要關鍵。未來的新市場以客製化功能輔具為可能新方向,但除材料技術外,需結合設計與服務成為多合一的完整解決方案,其積層製造產業才能有成功的機會。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可呈現海綿狀造型之FFF式3D列印用樹脂 橡膠改質用親水性樹脂可取代二氧化矽且輕量化10% 可記憶形狀之透明環氧樹脂 環氧樹脂接著性的新評鑑手法 日本材料技研將推出高耐熱透明樹脂、負熱膨脹陶瓷材料等高機能性素... 熱門閱讀 半導體用抗反射層材料 半導體用光酸材料技術 次世代EUV帶來半導體光阻開發挑戰,日化學企業加速展開新材料佈局 「10分鐘內」超急速充電技術進展有成,全固態電池最受青睞 半導體用高解析光阻劑 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司