銲件的非破壞檢測一般包括目視檢測、液體滲透檢測、磁粒檢測、射線檢測、渦電流檢測及超音波檢測等,各種方法都有其優點與限制,必須視待測物的特性及欲檢出缺陷的種類而選用適當的檢測方法。在執行檢測時必須按照事先擬定檢測程序的規定來實施,本文針對超音波檢測法之檢測程序中頗為重要的一項——接受基準,將筆者所蒐集的各種規範作一比較。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 地下管線安全技術的發展現況與未來趨勢 工研院材化所的材料保固團隊 鐵磁性管件之非破壞檢測技術 無須開挖即可檢測水管,費用僅1/30,可望2028年實用化 Toray推出鋰分佈可視化之LiB分析服務 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司