輕質高分子發泡材料是將氣體導入高分子材料中,具有重量輕、隔熱效果佳之優點,廣泛用於屋頂隔熱建築材料及冰箱隔熱材料。本文介紹聚胺酯輕質高分子發泡原理、配方、製程條件及其市售發展現況,以及利用環保、無毒、極低溫室效應之水發泡技術,開發聚胺酯發泡材料與在冷凍庫板應用之最新研發成果。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 聚胺酯輕質發泡隔熱材料開發及應用 以數位化與低碳轉型雙軸驅動石化/化工產業永續高值未來 《工業材料》雜誌2025年6月號推出「化工製程的節能與智慧化應用技術... Harima Chemicals等開發出植物性瀝青再生用添加劑 日本製紙工業將木質素應用於瀝青混合材料用途 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起,更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司