輕質高分子發泡材料是將氣體導入高分子材料中,具有重量輕、隔熱效果佳之優點,廣泛用於屋頂隔熱建築材料及冰箱隔熱材料。本文介紹聚胺酯輕質高分子發泡原理、配方、製程條件及其市售發展現況,以及利用環保、無毒、極低溫室效應之水發泡技術,開發聚胺酯發泡材料與在冷凍庫板應用之最新研發成果。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 聚胺酯輕質發泡隔熱材料開發及應用 液態有機氫載體技術 循環聚苯乙烯之超臨界發泡打造多層三明治結構建築模板 紡織回收的下一站:走向高值化循環複合材料 JAEA開發低成本且耐高溫之熱電轉換材料,可望實現高溫場域能源自給 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 AI與材料解碼:打造下一代工業創新的祕密武器 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 化圓為方:FOPLP引領面板級封裝新尺度 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司