輕質高分子發泡材料是將氣體導入高分子材料中,具有重量輕、隔熱效果佳之優點,廣泛用於屋頂隔熱建築材料及冰箱隔熱材料。本文介紹聚胺酯輕質高分子發泡原理、配方、製程條件及其市售發展現況,以及利用環保、無毒、極低溫室效應之水發泡技術,開發聚胺酯發泡材料與在冷凍庫板應用之最新研發成果。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 聚胺酯輕質發泡隔熱材料開發及應用 建築雙生AI技術在節能減碳上的應用 以科技驅動建築減碳新未來 微生物技術推動製造革命,日企聚焦商業化潛力 生物質革命─科技應用突破,將自然轉化為高科技夢幻材料 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制,半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析:以TSV、CoWoS與FOPLP為例 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司