攜帶式無線充電裝置的技術在2013年發展迅速,隨著各聯盟的發展,也產生了多模晶片的創新,但是攜帶式無線充電裝置價格不低,距離無感體驗的目標仍有一段距離,使無線充電裝置正式進入系統戰。除了將接收端埋入裝置以外,發射端內埋亦是趨勢,傳輸功率、距離與效率的提高更是新一代的挑戰。在高功率的環境下,如何達到能夠遮蔽或是導磁的材料,除了是效率的保障以外,更是設備安全運作的關鍵。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 利用嵌入超穎表面的面板,改善室內無線電波環境 LINTEC將展開毫米波波段電磁波穿透/反射片的實用化 超薄電波吸收體,解決高速通訊設備與人形機器人的高頻雜訊問題 突破銅配線極限,慶應大學等發表4項1 nm世代低電阻互連技術 材料化學領域導入AI策略 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司