攜帶式無線充電裝置的技術在2013年發展迅速，隨著各聯盟的發展，也產生了多模晶片的創新，但是攜帶式無線充電裝置價格不低，距離無感體驗的目標仍有一段距離，使無線充電裝置正式進入系統戰。除了將接收端埋入裝置以外，發射端內埋亦是趨勢，傳輸功率、距離與效率的提高更是新一代的挑戰。在高功率的環境下，如何達到能夠遮蔽或是導磁的材料，除了是效率的保障以外，更是設備安全運作的關鍵。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LINTEC將展開毫米波波段電磁波穿透/反射片的實用化 UNITIKA開發出具優異機械強度之中空玻璃珠，適用於高頻用途 低軌衛星物聯網發展與主要國際業者概述 TORAY開發出多層構造毫米波吸收膜 高頻元件技術發展趨勢 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 AI系統節能減碳的推手—GaN功率元件(上) 數據驅動熱塑性彈性體數位設計 量子點墨水材料技術 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司