印刷電路板用軋延銅箔

刊登日期:2002/8/5
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PCB 為資訊、通訊、消費性電子產品(Computer, Communication, Consumer, 3C)的主要零組件,隨著3C 產業需求的技術演進,PCB 的生產技術及用料需求特性亦不斷進化。銅箔為PCB的主要原料,用於形成線路,供訊號及能量傳輸。依製程,銅箔又分為電解銅箔與軋延銅箔兩種。軋延銅箔主要用於需作反覆彎曲的軟性印刷電路板(FPCB)。FPCB 的市場規模為PCB的1/12 ,國內因整體PCB 產業的擴大,而使FPCB 規模漸大,其所需之銅箔原料亦漸受矚目,本文針對軋延銅箔的種類、用途、特性、製程技術及因應FPCB 未來發展,軋延銅箔與潛在的性能改變方向,作一概略性的介紹。
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