PCB 為資訊、通訊、消費性電子產品(Computer, Communication, Consumer, 3C)的主要零組件,隨著3C 產業需求的技術演進,PCB 的生產技術及用料需求特性亦不斷進化。銅箔為PCB的主要原料,用於形成線路,供訊號及能量傳輸。依製程,銅箔又分為電解銅箔與軋延銅箔兩種。軋延銅箔主要用於需作反覆彎曲的軟性印刷電路板(FPCB)。FPCB 的市場規模為PCB的1/12 ,國內因整體PCB 產業的擴大,而使FPCB 規模漸大,其所需之銅箔原料亦漸受矚目,本文針對軋延銅箔的種類、用途、特性、製程技術及因應FPCB 未來發展,軋延銅箔與潛在的性能改變方向,作一概略性的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可實現微細配線與優異高周波特性之壓延銅箔表面處理新技術 高精密塗佈技術之極致應用─可撓式銅箔基板 雙面銅無接著劑型軟性基板材料專利分析 印刷電路板用銅箔的現況與未來 高密度細線化需求下的銅化學蝕刻製程 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 方全有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司