PCB 為資訊、通訊、消費性電子產品(Computer, Communication, Consumer, 3C)的主要零組件，隨著3C 產業需求的技術演進，PCB 的生產技術及用料需求特性亦不斷進化。銅箔為PCB的主要原料，用於形成線路，供訊號及能量傳輸。依製程，銅箔又分為電解銅箔與軋延銅箔兩種。軋延銅箔主要用於需作反覆彎曲的軟性印刷電路板(FPCB)。FPCB 的市場規模為PCB的1/12 ，國內因整體PCB 產業的擴大，而使FPCB 規模漸大，其所需之銅箔原料亦漸受矚目，本文針對軋延銅箔的種類、用途、特性、製程技術及因應FPCB 未來發展，軋延銅箔與潛在的性能改變方向，作一概略性的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可實現微細配線與優異高周波特性之壓延銅箔表面處理新技術 高精密塗佈技術之極致應用─可撓式銅箔基板 雙面銅無接著劑型軟性基板材料專利分析 印刷電路板用銅箔的現況與未來 高密度細線化需求下的銅化學蝕刻製程 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列三 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列二 從Finetech Japan 2018看OLED之進展 全球電動車市場發展動向與熱門議題 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司