PCB 為資訊、通訊、消費性電子產品(Computer, Communication, Consumer, 3C)的主要零組件，隨著3C 產業需求的技術演進，PCB 的生產技術及用料需求特性亦不斷進化。銅箔為PCB的主要原料，用於形成線路，供訊號及能量傳輸。依製程，銅箔又分為電解銅箔與軋延銅箔兩種。軋延銅箔主要用於需作反覆彎曲的軟性印刷電路板(FPCB)。FPCB 的市場規模為PCB的1/12 ，國內因整體PCB 產業的擴大，而使FPCB 規模漸大，其所需之銅箔原料亦漸受矚目，本文針對軋延銅箔的種類、用途、特性、製程技術及因應FPCB 未來發展，軋延銅箔與潛在的性能改變方向，作一概略性的介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可實現微細配線與優異高周波特性之壓延銅箔表面處理新技術 高精密塗佈技術之極致應用─可撓式銅箔基板 雙面銅無接著劑型軟性基板材料專利分析 印刷電路板用銅箔的現況與未來 高密度細線化需求下的銅化學蝕刻製程 熱門閱讀 由5G近期發展，看5G毫米波天線基板材料的機會 全固態鋰離子電池之未來展望 電致變色材料發展趨勢與應用 結構材料用黏著技術 鈣鈦礦太陽電池劣化機制及穩定性提升介紹 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 金屬3D列印服務平台 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司