高精密塗佈技術之極致應用─可撓式銅箔基板：材料世界網

隨著電子元件朝向輕薄短小、高功能、高密度、高速化之趨勢發展，使得軟性印刷電路板被要求具備更細線化及更高密度之電路設計，而在高階的顯示器所使用之COF軟性載板，則需要更佳的撓曲性質、更高的線路可靠度及良率，其中無接著劑型基板又比有接著劑型基板更能符合市場的需求。以FCCL 的製程而言，精密塗佈製程仍是目前的主流，因其具有塗液不會累積、密閉式、製程速度較快、產率較高等多項優點，使得此製程技術在軟板產業中成為焦點。本文將針對FCCL 的原物料、結構以及製程加以整合探討。

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高精密塗佈技術之極致應用─可撓式銅箔基板

刊登日期:2005/3/5

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