隨著電子元件朝向輕薄短小、高功能、高密度、高速化之趨勢發展，使得軟性印刷電路板被要求具備更細線化及更高密度之電路設計，而在高階的顯示器所使用之COF軟性載板，則需要更佳的撓曲性質、更高的線路可靠度及良率，其中無接著劑型基板又比有接著劑型基板更能符合市場的需求。以FCCL 的製程而言，精密塗佈製程仍是目前的主流，因其具有塗液不會累積、密閉式、製程速度較快、產率較高等多項優點，使得此製程技術在軟板產業中成為焦點。本文將針對FCCL 的原物料、結構以及製程加以整合探討。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可實現微細配線與優異高周波特性之壓延銅箔表面處理新技術 產總研開發出低溫塗佈之高性能矽氧化膜 三醋酸纖維素(TAC)的合成及塗料技術 塗佈產業市場概況 多層功能性基材的結合─壓合技術簡介 熱門閱讀 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 山衛科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司