隨著電子元件朝向輕薄短小、高功能、高密度、高速化之趨勢發展，使得軟性印刷電路板被要求具備更細線化及更高密度之電路設計，而在高階的顯示器所使用之COF軟性載板，則需要更佳的撓曲性質、更高的線路可靠度及良率，其中無接著劑型基板又比有接著劑型基板更能符合市場的需求。以FCCL 的製程而言，精密塗佈製程仍是目前的主流，因其具有塗液不會累積、密閉式、製程速度較快、產率較高等多項優點，使得此製程技術在軟板產業中成為焦點。本文將針對FCCL 的原物料、結構以及製程加以整合探討。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可實現微細配線與優異高周波特性之壓延銅箔表面處理新技術 產總研開發出低溫塗佈之高性能矽氧化膜 三醋酸纖維素(TAC)的合成及塗料技術 塗佈產業市場概況 多層功能性基材的結合─壓合技術簡介 熱門閱讀 固態電池技術改良方向與最新進展 IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢 化合物半導體碳化矽粉體材料技術探討 儲能用電池市場發展與未來趨勢 聚酯材料化學解聚與應用 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 東海青科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展