高精密塗佈技術之極致應用─可撓式銅箔基板

 

刊登日期:2005/3/5
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隨著電子元件朝向輕薄短小、高功能、高密度、高速化之趨勢發展,使得軟性印刷電路板被要求具備更細線化及更高密度之電路設計,而在高階的顯示器所使用之COF軟性載板,則需要更佳的撓曲性質、更高的線路可靠度及良率,其中無接著劑型基板又比有接著劑型基板更能符合市場的需求。以FCCL 的製程而言,精密塗佈製程仍是目前的主流,因其具有塗液不會累積、密閉式、製程速度較快、產率較高等多項優點,使得此製程技術在軟板產業中成為焦點。本文將針對FCCL 的原物料、結構以及製程加以整合探討。


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