雙面銅無接著劑型軟性基板材料專利分析

 

刊登日期:2004/10/5
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軟性印刷電路板在電子系統朝向多功能、高密度、高可靠性與輕薄化之趨勢下,被賦予之功能已由傳統訊號連接功能延伸至可承載主被動元件,進而,在強調更多功能及輕薄的潮流下,單面板已無法完全滿足需求,須靠雙面配線才能解決,因此雙面板將會是未來軟板材料發展之重點。
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