軟性印刷電路板在電子系統朝向多功能、高密度、高可靠性與輕薄化之趨勢下，被賦予之功能已由傳統訊號連接功能延伸至可承載主被動元件，進而，在強調更多功能及輕薄的潮流下，單面板已無法完全滿足需求，須靠雙面配線才能解決，因此雙面板將會是未來軟板材料發展之重點。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工研院材化所獲證專利快訊 ─ 嵌有導線的軟性基板及其製造方法 / 用於鋰電池之有機-無機複合層及電極模組 印刷電路板用軋延銅箔 熱門專利組合—銅箔基板專利組合 以雷射照射即可做出銅導線的簡易技術 可實現微細配線與優異高周波特性之壓延銅箔表面處理新技術 熱門閱讀 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) 「2018年台灣國際循環經濟展」現場報導二 「2018年台灣國際循環經濟展」現場報導一 中國鋰電池發展趨勢 迎向全固態電池時代 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 照敏企業股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司