軟性印刷電路板在電子系統朝向多功能、高密度、高可靠性與輕薄化之趨勢下，被賦予之功能已由傳統訊號連接功能延伸至可承載主被動元件，進而，在強調更多功能及輕薄的潮流下，單面板已無法完全滿足需求，須靠雙面配線才能解決，因此雙面板將會是未來軟板材料發展之重點。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工研院材化所獲證專利快訊 ─ 嵌有導線的軟性基板及其製造方法 / 用於鋰電池之有機-無機複合層及電極模組 印刷電路板用軋延銅箔 無膠軟性銅箔積層板(FCCL)製程與設備介紹 【軟性可撓化】享譽FPCB業界國際專家3月26日來台分享 熱門專利組合—銅箔基板專利組合 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列三 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列二 從Finetech Japan 2018看OLED之進展 全球電動車市場發展動向與熱門議題 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 照敏企業股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司