軟性印刷電路板在電子系統朝向多功能、高密度、高可靠性與輕薄化之趨勢下,被賦予之功能已由傳統訊號連接功能延伸至可承載主被動元件,進而,在強調更多功能及輕薄的潮流下,單面板已無法完全滿足需求,須靠雙面配線才能解決,因此雙面板將會是未來軟板材料發展之重點。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—軟板材料/元件技術專利組合 工研院材化所獲證專利快訊 ─ 嵌有導線的軟性基板及其製造方法 / 用... 印刷電路板用軋延銅箔 從FineTech Japan 2024看高機能金屬材料應用及加工技術 利用液態金屬之高精細佈線技術,可望適用於軟性元件 熱門閱讀 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維,拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司