軟性印刷電路板在電子系統朝向多功能、高密度、高可靠性與輕薄化之趨勢下，被賦予之功能已由傳統訊號連接功能延伸至可承載主被動元件，進而，在強調更多功能及輕薄的潮流下，單面板已無法完全滿足需求，須靠雙面配線才能解決，因此雙面板將會是未來軟板材料發展之重點。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—軟板材料/元件技術專利組合 工研院材化所獲證專利快訊 ─ 嵌有導線的軟性基板及其製造方法 / 用於鋰電池之有機-無機複合層及電極模組 印刷電路板用軋延銅箔 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 以鋁取代ITO開發之可撓式電極基板，可望達到高導電性、大面積化 熱門閱讀 從IDW 2019看「OLED」、「QLED」與「microLED」的發展(上) 日本生物降解性塑膠發展現況 高分子發泡技術及市場發展(上) 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 智慧工廠相關世界市場及日本5G發展動向 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 照敏企業股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 翹慧事業股份有限公司 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司