軟性印刷電路板在電子系統朝向多功能、高密度、高可靠性與輕薄化之趨勢下,被賦予之功能已由傳統訊號連接功能延伸至可承載主被動元件,進而,在強調更多功能及輕薄的潮流下,單面板已無法完全滿足需求,須靠雙面配線才能解決,因此雙面板將會是未來軟板材料發展之重點。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—軟板材料/元件技術專利組合 工研院材化所獲證專利快訊 ─ 嵌有導線的軟性基板及其製造方法 / 用... 印刷電路板用軋延銅箔 UNITIKA開發出可因應高頻需求之FPC軟性耐熱薄膜 基板的現在與未來 熱門閱讀 日本打造先進半導體製造體系之觀察與分析 綜觀2023美國DOE氫能年會成果及策略發展 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 友德國際股份有限公司 銀品科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 方全有限公司