軟性印刷電路板在電子系統朝向多功能、高密度、高可靠性與輕薄化之趨勢下,被賦予之功能已由傳統訊號連接功能延伸至可承載主被動元件,進而,在強調更多功能及輕薄的潮流下,單面板已無法完全滿足需求,須靠雙面配線才能解決,因此雙面板將會是未來軟板材料發展之重點。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—軟板材料/元件技術專利組合 工研院材化所獲證專利快訊 ─ 嵌有導線的軟性基板及其製造方法 / 用... 印刷電路板用軋延銅箔 晶片級散熱機制簡介 從FineTech Japan 2024看高機能金屬材料應用及加工技術 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 AI與材料解碼:打造下一代工業創新的祕密武器 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 從IEEE NANO 2025看全球奈米科技最新發展現況 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司