近年來，由於全球環保意識的抬頭，因此電子材料正進行一場綠色環保大革命。而印刷電路板是所有電子產品不可或缺的主要部分，其提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐載體，而廣泛應用於資訊、通訊、家電、航空、太空、交通、工業儀器及自動化設備等領域，其整個的發展與電子產品有著密不可分的關係。無論無鹵、無鉛、無銻甚至無鹵無磷環保材料，已成為未來印刷電路板材料及製程演進的必然趨勢。基於上述基板材料特性及製程需求，引入自組裝奈米材料技術，預期可開發出新穎的材料，突破目前系統設計上的瓶頸。除了新材料開發之外，尋找並開發新的PCB 製程，以降低目前印刷電路板材料的使用極限；並建立一套可靠的風險評估標準，以作為電子材料設計開發的準則。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 功能化木質素技術及其於PCB之應用 綠色環保材料～高耐熱無鹵銅箔基板發展新趨勢(二) 麻省理工學院等開發出易於回收之基板材料，可望因應電子廢棄物問題 迎向ESG永續浪潮：構裝產業創新布局碳中和技術 PCB減碳技術發展現況(上) 熱門閱讀 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 太陽光電產業與技術發展近況 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司