印刷電路板材料與製程之環保趨勢

刊登日期:2002/8/5
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近年來,由於全球環保意識的抬頭,因此電子材料正進行一場綠色環保大革命。而印刷電路板是所有電子產品不可或缺的主要部分,其提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐載體,而廣泛應用於資訊、通訊、家電、航空、太空、交通、工業儀器及自動化設備等領域,其整個的發展與電子產品有著密不可分的關係。無論無鹵、無鉛、無銻甚至無鹵無磷環保材料,已成為未來印刷電路板材料及製程演進的必然趨勢。基於上述基板材料特性及製程需求,引入自組裝奈米材料技術,預期可開發出新穎的材料,突破目前系統設計上的瓶頸。除了新材料開發之外,尋找並開發新的PCB 製程,以降低目前印刷電路板材料的使用極限;並建立一套可靠的風險評估標準,以作為電子材料設計開發的準則。
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