積體電路或矽質壓力感測器的出現,提供了遠較傳統壓力感測器為高的性能/價格比優勢,但由於半導體材料相當高的溫度係數,大部份使用上必須考慮輸出的溫度補償設計。本文對於應用積體電路壓力感測器時,所採用的溫度補償方法做一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可高速控制壓電材料之技術 燃料電池用氫偵測感測器的新發展 智慧型材料於生醫微型化系統之應用 氣體感測器的新動向--微機電元件產品開發 強介電材料在微機電系統上的應用 熱門閱讀 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司