超薄可撓玻璃於卷對卷生產觸控面板之應用

 

刊登日期:2014/5/5
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運用自行設計開發之卷對卷設備與製程技術,工研院已可卷對卷處理厚度100 μm之超薄可撓玻璃卷。結合超薄可撓玻璃可捲繞的特性,並運用自行開發的三台卷對卷製程設備,可生產出以超薄玻璃為基板的觸控元件,其在整合了0.4 mm厚的上蓋保護玻璃後,整體觸控模組厚度可降至0.6 mm以內,此種完整的方案未來可提供業者發展可靠且具備生產成本優勢的相關產品。


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