運用自行設計開發之卷對卷設備與製程技術,工研院已可卷對卷處理厚度100 μm之超薄可撓玻璃卷。結合超薄可撓玻璃可捲繞的特性,並運用自行開發的三台卷對卷製程設備,可生產出以超薄玻璃為基板的觸控元件,其在整合了0.4 mm厚的上蓋保護玻璃後,整體觸控模組厚度可降至0.6 mm以內,此種完整的方案未來可提供業者發展可靠且具備生產成本優勢的相關產品。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 觸控面板最新市場動向 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列二 SID 2019:顯示器新興應用總覽 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列一 旭化成推出適用於觸控感應器的導電性薄膜 熱門閱讀 2,5-呋喃二甲酸之製程技術及應用 5G用絕緣增層材料發展趨勢 聚醯亞胺(PI)樹脂的發展 高機能有機微粉體材料技術與應用 奈米孔洞材料於生物抗腐蝕之應用 相關廠商 昂筠國際股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 東海青科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 誠企企業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司