運用自行設計開發之卷對卷設備與製程技術，工研院已可卷對卷處理厚度100 μm之超薄可撓玻璃卷。結合超薄可撓玻璃可捲繞的特性，並運用自行開發的三台卷對卷製程設備，可生產出以超薄玻璃為基板的觸控元件，其在整合了0.4 mm厚的上蓋保護玻璃後，整體觸控模組厚度可降至0.6 mm以內，此種完整的方案未來可提供業者發展可靠且具備生產成本優勢的相關產品。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 利用飛秒雷射將玻璃變成透明半導體之研究 觸控面板最新市場動向 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列二 SID 2019：顯示器新興應用總覽 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列一 熱門閱讀 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司