由於環保意識抬頭與節能省電當道，LED的市場需求不斷升高，同時帶動LED構裝技術與相關構裝材料效能不斷的精進，本文從LED構裝製程探討，分解LED元件與模組的產品結構，展開各相關之材料產業，分析LED構裝製程所需之材料並探討其相關供應市場概況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌四月號推出「OLED照明材料與應用」與「車載構裝材料」技術專題 Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(一) 鮮豔度提高2倍的LED封裝模組 LED可撓照明及軟性封裝發展現況 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列三 Smart Energy Week 2018日本現場報導系列一 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 相關廠商 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司