【專題導言】1頁 隨著高功率模組應用越來越廣，且模組體積縮小與功率密度增加，不斷造成熱點(Hot Spot)溫度的上升，模組熱管理方法的優劣將左右下世代功率模組的發展。因此，驅動功率模組三大技術主軸：連結/導熱/絕緣材料、模組封裝製程及熱管理設計等是主導未來高功率LED模組技術發展的主流，將影響系統如何設計有效熱界面材料來降低熱源與散熱鰭片(Heat Sink)間的界面熱阻，避免損傷元件功能，俾有助於提升功率模組產品之高溫耐受性與長期可靠度。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 液冷板之技術與發展趨勢 以二氧化鈰開發出高性能熱開關，熱傳導率切換範圍可望倍增 LINTEC開發出可做為電子設備散熱對策之黏著片材 中興化成推出電子零件用輻射散熱片 Nepcon Japan 2024展場回顧 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 量子點墨水材料技術 廢氫氟酸資源高值化技術(上) 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(上) 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司