高功率模組之關鍵動脈—熱管理材料

 

刊登日期:2014/5/5
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【專題導言】1頁

隨著高功率模組應用越來越廣,且模組體積縮小與功率密度增加,不斷造成熱點(Hot Spot)溫度的上升,模組熱管理方法的優劣將左右下世代功率模組的發展。因此,驅動功率模組三大技術主軸:連結/導熱/絕緣材料、模組封裝製程及熱管理設計等是主導未來高功率LED模組技術發展的主流,將影響系統如何設計有效熱界面材料來降低熱源與散熱鰭片(Heat Sink)間的界面熱阻,避免損傷元件功能,俾有助於提升功率模組產品之高溫耐受性與長期可靠度。

 

 


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