【專題導言】1頁 隨著高功率模組應用越來越廣，且模組體積縮小與功率密度增加，不斷造成熱點(Hot Spot)溫度的上升，模組熱管理方法的優劣將左右下世代功率模組的發展。因此，驅動功率模組三大技術主軸：連結/導熱/絕緣材料、模組封裝製程及熱管理設計等是主導未來高功率LED模組技術發展的主流，將影響系統如何設計有效熱界面材料來降低熱源與散熱鰭片(Heat Sink)間的界面熱阻，避免損傷元件功能，俾有助於提升功率模組產品之高溫耐受性與長期可靠度。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Teijin Frontier推出具有密著性與耐久性之高性能散熱塗料 日本特殊陶業開發出熱傳導率提升2成之SiN散熱基板 利用機器學習進行高效率分子設計，合成高熱傳導液晶性聚醯亞胺 ADEKA推出新型高熱傳導散熱片，擴大車載與工業應用版圖 Data Center伺服器冷卻液「DAISAVE」系列的開發 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) IC載板用增層材料技術開發趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司