【專題導言】1頁 隨著高功率模組應用越來越廣，且模組體積縮小與功率密度增加，不斷造成熱點(Hot Spot)溫度的上升，模組熱管理方法的優劣將左右下世代功率模組的發展。因此，驅動功率模組三大技術主軸：連結/導熱/絕緣材料、模組封裝製程及熱管理設計等是主導未來高功率LED模組技術發展的主流，將影響系統如何設計有效熱界面材料來降低熱源與散熱鰭片(Heat Sink)間的界面熱阻，避免損傷元件功能，俾有助於提升功率模組產品之高溫耐受性與長期可靠度。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 三井金屬開發大面積接合用銅燒結材料，強化功率模組散熱性能 高導熱絕緣片材，兼具優異散熱性能與貼合性 石墨烯熱傳導新機制，奈米網狀結構顛覆傳統認知 纖維素奈米纖維實現塑膠化成形，可望打造新世代高強度材料 Elephantech開發無加壓燒結接合材料，提升功率半導體散熱與可靠性 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 化圓為方：FOPLP引領面板級封裝新尺度 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 FOPLP先進封裝大尺寸化趨勢下之感光型介電乾膜材料發展 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司