從ICT 2013看全球熱電材料之發展與展望

刊登日期:2013/10/5
  • 字級

第32屆國際熱電研討會(The 32nd International Conference on Thermoelectrics, ICT 2013)於6/30~7/4假日本神戶的國際會議中心舉行,五天會議期間,共有來自40個國家的730位人士與會、560篇論文發表及19個熱電相關企業聯合參展。本會議向來是針對最新的熱電材料開發、理論與模擬計算、模組系統設計、量測技術發展及應用等領域進行廣泛的討論與成果分享。全球的熱電科學家、工程師及相關研究者在此除了進行專業討論之外,也藉此機會彼此認識交流、互補有無,進而建立緊密的合作關係。本文將就參加本屆國際熱電會議所獲得之熱電材料新發展與未來展望做一簡單介紹,包括非稀有元素、無毒(環境友善)、奈米複材及新穎熱電材料的發展狀況。


分享
為此篇文章評分

相關廠商