與時俱進的電路板產業與技術

刊登日期:2013/10/5
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【專題導言】1頁

電路板可分為硬板、軟板及IC載板三大部分,以2012年我國電路板產業為例,硬板約占50%,軟板為18.5%,而IC載板占31.5%,其中屬於HDI及多層的高階硬板比例則接近40%。近年來在攜帶式電子裝置需求帶動下,對於軟板及高階HDI硬板的需求有逐漸提升的態勢,IC載板則因為技術的門檻較高,也維持一定的產業競爭力與市占率。本期技術專題就以電路板的三大區塊做為內容主軸,對電路板產業的技術與材料做深入探討。首先針對我國電路板材料產業鏈做解析,再詳盡分析軟、硬及IC載板上游的各個原料,並與競爭者做比較。在時下最熱門的軟板部分,則是以今年JPCA Show的展出為題,將軟板技術及材料的前景及發展做了概要的說明,可以提供業者一些研發方向的參考。至於IC載板部分則是以載板材料的發展需求做描述,其中以高頻、高速做為訴求重點,文中也對JPCA Show展出的相關內容進行分析,提供讀者關於載板材料的設計原則。最後,以電路直寫的印製電路技術做為結尾,在綠色環保及節能趨勢下,雖然印製型電路板離實際量產還有一段長遠的路,但這樣的發展態勢似乎已經成為必然,文中將印製技術的現狀做了更新,讓讀者再次省思檢視這個技術的內涵。


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