OLED用框膠市場發展概況
OLED用框膠材料市場目前主要的供應商為長瀨化學(Nagase-Chemtex)與三鍵(ThreeBond)，2012年的使用量分別為65.7%與18.6%，其他如積水化學、三井化學及Henkel等三家總和占15.7%，至於銷售金額方面，長瀨化學與三鍵其市占率分別為67.0%與18.8%（表二）。
表三為2011與2017年OLED用封裝材料種類之市場占有率預估，2011年主要生產中小尺寸之OLED面板，因此OLED框膠主要是使用UV硬化型樹脂，而以AMOLED面板的使用量占大宗，約占90.4%，至於PMOLED面板僅占9.6%。2017年受到面板大型化的趨勢、面板玻璃的厚度或強度的改變，以及軟性基材使用等因素，促使OLED面板的封裝材料將從傳統UV硬化型樹脂演化至熱硬化型樹脂，而造就熱硬化型樹脂的興起，是由於整面型固化封裝OLED面板製程之採用。
圖三、 OLEDs在高溫高濕下Dark Spots產生的情形(a)初始狀態；(b)高溫高濕後狀態
OLEDs封裝製程之比較
2. Frit Glass製程
由於Frit Glass組成主要是無機材料，因此做為OLED封裝材料時，可以完全阻絕外界環境的水氣與氧氣的穿透，所以不需在OLEDs結構內貼附吸濕劑，如圖七所示，可通過高溫高濕85˚C/85%R.H.儲存7千小時以上的試驗。Frit Glass組成利用網印方式將其印在玻璃封裝蓋四周，接著利用400~500˚C高溫環境將有機高分子Binder去除並進行燒結，之後再將上述封裝蓋與已蒸鍍上OLED相關材料之下板於氮氣環境對位貼附，接著以雷射光束將Frit Glass熔融黏著上下板（圖八）。
Frit Glass特性必須能迅速吸收雷射光束的能量，而能短時間到達熔融點。另外其熱膨脹係數(CTE)必須與玻璃基板相當，才能避免因CTE差異過大而造成對位封裝偏差。
3. Dam & Filling材料製程
因應未來面板大型化、面板玻璃厚度上的改變及軟性基板使用等趨勢，產生OLED元件以Dam材料配合Filling材料的封裝結構，發展出類似液晶面板之ODF製程(One-drop Filling Process)的封裝程序（圖九），其封裝結構如圖十所示。此結構之Dam材料需高黏度，約600,000 ~ 1,000,000cps，才能擋住Filling材料的滴入衝擊；而Filling材料的黏度需低於3,000cps，才能順利滴入Dam材料擋牆中，並且需具有高透明性。另外，由於此封裝結構為完全填滿所有空隙，面板的機械強度高，可應用在觸控面板，也適用在低壓狀態的工作環境，較不會受到外界應力而產生面板破裂。
除此之外，由於Filling材料在硬化前就會與OLED材料直接接觸，因此在OLED元件的金屬陰極蒸鍍完畢後，需再利用PECVD (Plasma-enhanced Chemical Vapor Deposition)設備鍍上一層無機鈍化膜(Passivation)（圖十），主要是為了保護OLED元件在封裝過程中避免OLED材料直接接觸Filling材料，以及Filling材料在硬化過程中硬化收縮可能產生的損害。
圖九、Dam & Filling材料的封裝製程
OLED封裝材料專利分析
2. Frit Glass
Frit Glass以810 nm雷射光束熔融並黏著上玻璃基板來完成OLED元件的封合，因此Frit Glass必須具有易吸收雷射光束能量的特性，能夠快速完成升溫、熔融與黏著程序，降低因熱而損害OLED材料；另外，Frit Glass的體積膨脹係數必須與玻璃基板相當，避免Frit Glass在升溫熔融體過程中，因體積膨脹係數差異過大而造成對位精度偏移。Frit Glass主成分為……以上內容為重點摘錄，如欲詳全文請見原文
作者：謝添壽、劉佩青、何智翔 / 工研院材化所
★本文節錄自「工業材料雜誌317期」，更多資料請見：https://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=11058