有機發光二極體(Organic Light Emitting Devices; OLEDs)具有輕薄、自發光、低消耗功率、不需背光源、無視角限制及高反應速率等優良特性，已被視為平面顯示器的明日之星。OLEDs封裝材料與封裝製程技術能否有效阻隔水氣與氧氣滲透，是影響OLEDs壽命的重要因子，本文將介紹與比較框膠、Frit Glass及Dam & Filling材料在製程及材料上的差異及相關材料專利分析。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 Flexible Touch AMOLED封裝製程技術(下) OLED封裝技術綜覽 OLEDs元件封裝材料技術 工業材料雜誌四月號推出「OLED照明材料與應用」與「車載構裝材料」... 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司