材料科學日新月異且極小化、輕便化,薄膜材料之應用於電子業就越來越廣泛。薄膜材料微結構分析變得越來越重要,厚度與密度乃其重要參數中的兩個,可以用X 光粉末繞射儀之鏡面反射來測定。國內各大專院校、研究機構、工業界之微結構分析實驗室中置有X 光粉末繞射儀者頗多,只要傳統X 光粉末繞射儀之θ 軸與2 θ 軸可以獨立旋轉,步進Step 小(如0.005°、0.01°)且可由微處理機(Microprocessor)記錄下來,就可以作薄膜之厚度與密度之量測。如需更精確數據,再找裝有施轉靶的高解析度X 光繞射儀來量測(國內極少)。這是譯本文以饗讀者的原因。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 材料微結構與傳導性質關係計算模型簡介 X光薄膜繞射儀簡介 一個實實在在的朋友---材料所結構分析實驗室 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維,拓展再利用新途徑 應用文書的品類 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制,半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析:以TSV、CoWoS與FOPLP為例 IC載板用增層材料技術開發趨勢 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 先進封裝有機混合鍵合:市場趨勢與材料發展契機 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司