本技術採用熱寫入之面板驅動方法，於金屬電極材料導入時，為避免造成網版塞版，要求漿料細度須小於1/3網孔大小，且控制黏度於一定範圍內，以控制網印製程產出之品質穩定性，另要求電極具有高熱傳導特性，故針對不同金屬電極漿料之粗糙度及熱傳導係數特性進行比較，並深入分析銀電極層之堆疊結構對熱傳導效果之影響，期待尋找出最佳之金屬電極材料。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從Finetech Japan 2018看OLED之進展 2018顯示器關連市場現狀與未來展望 可應用於可撓式顯示器之透明PI樹脂 從SID 2018觀察全球顯示器產業新興技術發展動向(下) 從SID 2018觀察全球顯示器產業新興技術發展動向(上) 熱門閱讀 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) 迎向全固態電池時代 2018深圳國際全觸與顯示展現場報導系列一 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(下) 纖維素奈米纖維(CNF)複合材料最新應用 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司