本技術採用熱寫入之面板驅動方法，於金屬電極材料導入時，為避免造成網版塞版，要求漿料細度須小於1/3網孔大小，且控制黏度於一定範圍內，以控制網印製程產出之品質穩定性，另要求電極具有高熱傳導特性，故針對不同金屬電極漿料之粗糙度及熱傳導係數特性進行比較，並深入分析銀電極層之堆疊結構對熱傳導效果之影響，期待尋找出最佳之金屬電極材料。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列一 可撓式顯示器及其表面硬質膜層之技術發展 新印刷回路材料瞄準可撓式OLED需求 從Finetech Japan 2018看OLED之進展 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司