圖案化網版印刷製程技術開發

刊登日期:2012/12/5
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本技術採用熱寫入之面板驅動方法,於金屬電極材料導入時,為避免造成網版塞版,要求漿料細度須小於1/3網孔大小,且控制黏度於一定範圍內,以控制網印製程產出之品質穩定性,另要求電極具有高熱傳導特性,故針對不同金屬電極漿料之粗糙度及熱傳導係數特性進行比較,並深入分析銀電極層之堆疊結構對熱傳導效果之影響,期待尋找出最佳之金屬電極材料。


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