本技術採用熱寫入之面板驅動方法，於金屬電極材料導入時，為避免造成網版塞版，要求漿料細度須小於1/3網孔大小，且控制黏度於一定範圍內，以控制網印製程產出之品質穩定性，另要求電極具有高熱傳導特性，故針對不同金屬電極漿料之粗糙度及熱傳導係數特性進行比較，並深入分析銀電極層之堆疊結構對熱傳導效果之影響，期待尋找出最佳之金屬電極材料。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 世界最高亮度軟性OLED面板 CES 2018顯示器終端應用發展趨勢 JDI發表LTPS技術成長戰略 Flexible Touch AMOLED封裝製程技術(下) Flexible Touch AMOLED封裝製程技術(上) 熱門閱讀 固態電池最新發展 Micro LED關連材料 商用感測器發展現況及未來趨勢(上) 鋰電池材料研發近況 漫談纖維素奈米纖維 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司