本技術採用熱寫入之面板驅動方法,於金屬電極材料導入時,為避免造成網版塞版,要求漿料細度須小於1/3網孔大小,且控制黏度於一定範圍內,以控制網印製程產出之品質穩定性,另要求電極具有高熱傳導特性,故針對不同金屬電極漿料之粗糙度及熱傳導係數特性進行比較,並深入分析銀電極層之堆疊結構對熱傳導效果之影響,期待尋找出最佳之金屬電極材料。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 「Touch Taiwan 2021」現場報導系列一 可撓式顯示器及其表面硬質膜層之技術發展 新印刷回路材料瞄準可撓式OLED需求 從Finetech Japan 2018看OLED之進展 熱門閱讀 AI在化學反應優化的應用 AI在化工製程節能應用 AI於MBR系統中之品質控制與能源優化應用:以膜絲瑕疵檢測與廢水曝氣... 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 《工業材料》雜誌2025年6月號推出「化工製程的節能與智慧化應用技術... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司