I.S.T.開發全新透明樹脂薄膜

 

刊登日期:2012/11/16
  • 字級

日本I.S.T.企業使用高機能樹脂聚醯亞胺 (Polyimide)開發出耐熱、耐藥性強之透明樹脂薄膜。該公司改變聚醯亞胺部分的分子結構,在維持耐藥性等機能的同時,成功地將樹脂從原先的褐色變為透明。
 
由於新產品厚度為25~50微米,最高可耐熱攝氏310度,因此將可應用於液晶面板等基板或是智慧手機使用之軟性電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)上或是外框為透明的液晶面板、汽車除霧玻璃等用途。產品預估售價為每平方公尺3000~5000日圓左右,目前已對電機業者開始進行樣品出貨作業。
  
資料來源:日經產業新聞/材料世界網編譯

分享