TORAY開發出具有難燃、無色透明特性的無鹵Aramid薄膜。新材料係使用獨特的高分子設計技術,再搭配加工技術,使成品兼具透明性、高耐熱性及高剛性,並且已通過美國安全檢查規格(UL)94 VTM-O。另外,在高精細光學材料及電路材料所要求的尺寸穩定性方面,可達到-3~5ppm/℃的低膨脹係數。目前以電路/光電路基板、太陽電池基板、顯示器基板等廣泛領域為對象,已開始進行sample work,期望可在2011年達到量產的目標。
一般為實現高剛性及尺寸穩定性,使用直線性的高棒狀分子結構較為有利,不過Aramid分子間的氫結合力強,且對於溶媒的溶解性較低,很難製作成薄膜。為解決上述問題,TORAY於Aramid基的配列控制導入置換基,減少分子間的氫結合,成功地保持其直線性並提高其溶解性。再加上於Cast‧縱延伸‧橫延伸的各製程中控制其張力條件,解決薄膜彎曲的問題,並將熱膨脹係數控制在5ppm/℃以下,若變更延伸條件還可降低至-3ppm/℃。
新材料的規格可達到楊氏係數10GPa,全光線穿透率89%,玻璃轉移溫度達315℃及20微米以下的薄膜化。與ITO、阻氣膜及玻璃的熱膨脹係數相近,而且在高精細電路上還不容易發生Pattern偏移,可應用在可撓式顯示器基板及光電路基板等。