國內資訊業的蓬勃發展，在世界各主要國家中已經具有穩固的地位，自從歐體國家實施CE 標示以來，對我國的外銷業績外表上雖未出現明顯的影響。然而，由於至今仍有許多廠商因為產品未能通過電磁相容之需求，而無法推出更新型式的產品，即使通過檢驗也因為隔離對策的不良，而使產品成為「鐵甲武士」（大量使用金屬板做隔離材），失去電子產品輕薄短小四大特色中的第一大特色，了解各種材料的隔離效應，採用適切的屏蔽手段實為業者應有的基本功夫。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 用變阻器材料替代陶瓷材料且具有ESD保護功能的EMI濾波器 無輻射介質波導結合微帶線之轉換效能分析與寄生模態抑制 高頻通訊的基本功─材料電磁特性量測 電磁干擾抑制材料之量測方法介紹 不同EMC 封裝材料與抗沾黏薄膜之沾黏力研究 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司