氣體輔助射出成型(GasAssisted Injection Molding,GAIM)被譽為射出成型的二次革命，可節省塑料、縮短製造週期、減少零件數、降低成本，並可減少產品翹曲度、克服凹陷及收縮變形、增加產品結構性能，提升成品品質；技術應用範圍涵蓋原傳統射出成型70%領域，本文對此製程作一綜合性概述，希望能提供業者對於GAIM 製程技術有一初步整體性認知。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新的CFRP鑽孔工具 東北大學解明Janus 2D材料合成機制，可望加速次世代半導體開發 關東化學擴大半導體先進封裝材料佈局，因應次世代封裝市場需求 創新低溫N₂O觸媒處理技術 旭化成等透過光源結構最佳化，實現2 μm波段紅外線雷射振盪 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 化圓為方：FOPLP引領面板級封裝新尺度 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 FOPLP先進封裝大尺寸化趨勢下之感光型介電乾膜材料發展 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司