氣體輔助射出成型(GasAssisted Injection Molding,GAIM)被譽為射出成型的二次革命，可節省塑料、縮短製造週期、減少零件數、降低成本，並可減少產品翹曲度、克服凹陷及收縮變形、增加產品結構性能，提升成品品質；技術應用範圍涵蓋原傳統射出成型70%領域，本文對此製程作一綜合性概述，希望能提供業者對於GAIM 製程技術有一初步整體性認知。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 新的CFRP鑽孔工具 Friend Microbe開發高效率微生物排水處理系統，油脂分解速度較既有菌... 利用低溫合成氣新製程，生質氣體高效率轉換為化學原料 數字年談中文數字 利用水屏蔽太空輻射的太空衣製造技術 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司