SID為世界最大的顯示相關技術協會，今年於6月4日至6月8日在美國波士頓的Boston Convention and Exhibition Center舉行，此研討會由全球頂尖的學者、研究員及各大公司發表最新顯示及照明技術進展之研究成果，其中在Session 9、15、21、27、33、39、45、51、57、及68中，均與OLED技術相關、例如OLED Display、OLED Lighting、OLED Lifetime、OLED Transport、OLED Manufacturing、OLED Optics and Modeling、OLED Materials、Solution Processed OLEDs技術等。唯目前最主要焦點仍在於高效率及長壽命之OLED元件技術，此為未來OLED能否廣泛應用於照明與顯示器之發展關鍵。
本屆會議總計含括73個領域、有274場的Oral Presentations及159篇的Poster Presentations，共595篇的技術論文發表，台灣、日本、韓國、以及歐美各國逾千名學者參與。其中和OLED相關的研究主題題目相當多，以下將整理研討會內容中，有關OLED Lighting之封裝、Stacked結構、光取出、有機材料及R2R上發光的技術部分，分述如下：
1. 封裝技術：Flexible OLEDs for Lighting Applications (Universal Display Corp.)
各家大廠所展示的OLED Lighting原型，如圖一所示。UDC一再強調，OLED Lighting未來將會是磷光材料主導效率的改善。而Flexible OLED Lighting發展的趨勢，大致會從輕薄平面型往Rugged、Bendable、Rollable乃至於最後的Free Form方向發展，代表任何形狀均可以套用OLED Lighting。
圖一、各家大廠所展示的OLED Lighting
UDC所發展的Flexible OLED面積為0.94 cm2，包含光取出結構的總厚度約為0.25 mm，元件原本的效率為38.7 lm/W，壽命為12,000小時(T70)，加入光取出技術後，元件效率達63.3 lm/W，大約提升1.64倍，壽命則延長為25,000小時(T70)。
採用原本使用在ITO or IZO/Glass上的有機層移植到具有Flexible特性的基板上，元件效率相信差異並不大，但是封裝元件的Encapsulation Barrier才是Flexible OLED Lighting主要的挑戰之一。
圖四、水與氧侵蝕OLED元件示意圖
UDC提到OLED會迅速Degradation的原因主要是元件暴露在水、氧的環境下，並且隨著時間增加，黑點的情況會逐漸侵蝕整個OLED元件。以往的作法是有機層/無機層反覆蒸鍍幾個循環（圖四），讓水與氧在元件內的路徑變長，以減緩侵蝕的行為，但是面臨的挑戰是整個製程會延長不少(TACT time)，另外也可能在製作過程中產生Particle，並且不耐於高溫及化學環境。---本文節錄自「材料最前線」專欄，完整資料請見下方附檔。
作者：林晉聲/工研院材化所
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