碳化矽功率模組封裝用耐高溫接合技術(上)

刊登日期:2012/7/5
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為提升能源轉換效率,國際級功率元件與模組大廠,如科銳、羅姆、三菱電機、東芝、賽米康、阿肯色電力與英飛凌等均積極投入碳化矽元件與模組化封裝技術開發。而下世代碳化矽模組之操作溫度可能高達250°C,為滿足其對高溫耐受性與長期可靠度的要求,包括固液交互擴散接合、銀膏燒結與鋅基合金銲接等技術,陸續被導入模組化封裝製程應用,一時間百家爭鳴,各大廠傾注所有研發能量,積極爭取其主導之技術成為主流。為加速台灣電子產業轉型,投入節能綠能應用所需功率模組封裝與製造技術開發,本文將針對上述三種耐高溫固晶接合技術之量產可行性、發展現況,以及未來可能的走向加以論述,提供產業界參考。


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