由於電子元件的高功率密度及高溫操作等需求的持續增長，航空工業、汽車工業，甚至感測技術需要更高可靠度及更能穩定操作的元件，於是功率元件乃因應此需求而產生。這些功率元件操作時可能處在極端的溫度環境，對於傳輸速度或功率密度等功能都不能有任何的損耗或惡化，因此電子構裝工業對於內部互連技術相當重視，而耐高溫需求的焊錫材料或黏晶材料則是支援功率元件運作的關鍵材料及技術。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 花王拓展功率半導體化學品事業，開發出接合材料用銅微粒子 可減少半導體損壞的低熔點無鉛合金焊料 適用於車用功率半導體之高耐熱無鉛合金 即使低溫也能堅固焊錫的接合新材料 超微細電子零件與回路基板新接著技術 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司