一般精密陶瓷零件均需精加工才行。精加工的方法雖然很多，但其中仍以鑽石磨料進行之研磨加工(Grinding)最為有效。若應用樹脂法或瓷質燒結法的鑽石砂輪，進行精密陶瓷的研磨加工，將導致低的研磨比(Grinding Ratio)及不穩定的研磨能力(Gri-ndabilities)。而以金屬結合劑的鑽石砂輪，在高剛性的機床上研磨，可進行有效率的精密陶瓷加工。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 淺談陶瓷色料 遠紅外線材料與應用 微波介電共振器之應用淺談介電共振振盪器(DRO)之設計原理 堅韌的隱形支柱：先進陶瓷與無機半導體材料技術 打造安全舒適的優質環境–先進而精微的技術 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 ALD與ALE技術整合：次世代薄膜製程的挑戰 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司