一般精密陶瓷零件均需精加工才行。精加工的方法雖然很多，但其中仍以鑽石磨料進行之研磨加工(Grinding)最為有效。若應用樹脂法或瓷質燒結法的鑽石砂輪，進行精密陶瓷的研磨加工，將導致低的研磨比(Grinding Ratio)及不穩定的研磨能力(Gri-ndabilities)。而以金屬結合劑的鑽石砂輪，在高剛性的機床上研磨，可進行有效率的精密陶瓷加工。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 淺談陶瓷色料 遠紅外線材料與應用 微波介電共振器之應用淺談介電共振振盪器(DRO)之設計原理 Friend Microbe開發高效率微生物排水處理系統，油脂分解速度較既有菌... 利用低溫合成氣新製程，生質氣體高效率轉換為化學原料 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司