本文將藉由微帶與DR 間耦合的特性,簡單介紹與分析介電共振振盪器之設計原理。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 淺談陶瓷色料 精密陶瓷之鏡面加工技術電解式線上削銳技術 遠紅外線材料與應用 應用文書的品類 橡膠形變結晶分佈可視化,可望提升輪胎耐磨耗性與抗破壞性 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制,半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析:以TSV、CoWoS與FOPLP為例 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) IC載板用增層材料技術開發趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司