本文將藉由微帶與DR 間耦合的特性,簡單介紹與分析介電共振振盪器之設計原理。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 淺談陶瓷色料 精密陶瓷之鏡面加工技術電解式線上削銳技術 遠紅外線材料與應用 混凝土自我修復技術突破,可防止水滲透、提升混凝土耐久性 多孔狀細菌性纖維生產與其新穎性應用 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 輕如空氣的碳系多孔質材料,促航太構件與次世代移動工具輕量化 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司