本文將藉由微帶與DR 間耦合的特性,簡單介紹與分析介電共振振盪器之設計原理。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 淺談陶瓷色料 精密陶瓷之鏡面加工技術電解式線上削銳技術 遠紅外線材料與應用 低溫燒結壓電陶瓷發展現況 高密度複合材料探針卡 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司