本文將藉由微帶與DR 間耦合的特性,簡單介紹與分析介電共振振盪器之設計原理。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 淺談陶瓷色料 精密陶瓷之鏡面加工技術電解式線上削銳技術 遠紅外線材料與應用 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維,拓展再利用新途徑 應用文書的品類 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制,半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析:以TSV、CoWoS與FOPLP為例 IC載板用增層材料技術開發趨勢 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 先進封裝有機混合鍵合:市場趨勢與材料發展契機 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司