為解決可見光發光二極體(Light-Emitting Diode; LED)基板吸光之問題，一種高亮度LED 製程─即結合反射鏡與晶片黏貼技術之概念，將一具反射鏡之基板，利用晶片黏貼技術以低溫、短時間熱處理，黏貼至LED 磊晶膜上，而後再將會吸光之GaAs 基板去除。反射鏡材料選擇為廣泛應用於LED 之P 型歐姆接觸材料AuBe 合金，由於AuBe 合金低蒸氣壓、高融點、高表面原子擴散速率，因此其於此製程中不僅完成歐姆接觸，且當作LED 與永久基板之附著層，更重要的是其能當作反射鏡之功能，經具體驗證後其亮度較具GaAs 吸光基板顯著改善，又由於低溫、短時間熱處理，LED 電特性仍可保有原先黏貼前LED 一樣之電性。於永久基板之選擇，是以矽基板來當作永久基板，由於矽基板之熱導係數為原先砷化鎵基板之3 倍，是散熱很好之永久基板，經晶片黏貼技術之研發，克服矽基板與LED 材料熱膨脹係數不同而引發之熱應力問題，目前已可成功製作出高反射率且散熱良好之超高亮度LED 。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 光纖直連光源可自由調整顏色 被動光纖網路之發展與應用 紅光VCSEL 從溶液製程到光電元件，材料的創新與挑戰 低黏度高分散–IJP噴印材料技術 熱門閱讀 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司