為解決可見光發光二極體(Light-Emitting Diode; LED)基板吸光之問題，一種高亮度LED 製程─即結合反射鏡與晶片黏貼技術之概念，將一具反射鏡之基板，利用晶片黏貼技術以低溫、短時間熱處理，黏貼至LED 磊晶膜上，而後再將會吸光之GaAs 基板去除。反射鏡材料選擇為廣泛應用於LED 之P 型歐姆接觸材料AuBe 合金，由於AuBe 合金低蒸氣壓、高融點、高表面原子擴散速率，因此其於此製程中不僅完成歐姆接觸，且當作LED 與永久基板之附著層，更重要的是其能當作反射鏡之功能，經具體驗證後其亮度較具GaAs 吸光基板顯著改善，又由於低溫、短時間熱處理，LED 電特性仍可保有原先黏貼前LED 一樣之電性。於永久基板之選擇，是以矽基板來當作永久基板，由於矽基板之熱導係數為原先砷化鎵基板之3 倍，是散熱很好之永久基板，經晶片黏貼技術之研發，克服矽基板與LED 材料熱膨脹係數不同而引發之熱應力問題，目前已可成功製作出高反射率且散熱良好之超高亮度LED 。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 光纖直連光源可自由調整顏色 被動光纖網路之發展與應用 紅光VCSEL E Ink, We Make Surfaces Smart and Green LED封裝材料技術回顧與發展 熱門閱讀 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 探索來自天際的能源，夢想中的太空太陽能發電 新穎5G軟性基板材料開發與應用 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司