日本芝浦工業大學與產業技術綜合研究所共同開發出快速製作零電阻之超導電薄膜技術,製作速度最多比以往快100倍;研究團隊採用在絕對溫度39度時零電阻之MgB2,將此材料浸在絕對溫度20度之液態氫中,並將直徑1µm大小的超電導材料微粒子以氣體分散成浮游粉塵後吹附在鋁基板上,半小時內即可完成長寬各5cm,厚2µm的薄膜,此新製法也可用於利用液態氮之釔系氧化物超電導線材薄膜,不需要在真空裝置中進行也不需要加熱等後處理,即可達到與原料微粒子同樣性質,製作時間可縮減至1/30~1/100。 資料來源: 日經產業新聞/材料世界網編譯 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列二 Touch Taiwan 2016 現場報導系列一 透明導電薄膜技術趨勢與應用(上) 多點觸控面板開發動向(上) 晶圓鍵合技術及其應用 熱門閱讀 固態鋰離子電池技術 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 從MNC 2023國際研討會看先進半導體技術最新發展(上) 高效能取光材料 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司