評估晶片電阻膏應用於低溫共燒陶瓷(LTCC)之內埋元件製程的可行性，利用厚膜製程網印於工研院材料所開發之LTCC 生胚，將電阻內埋於LTCC 積層結構中，觀察晶片電阻膏與LTCC 基板的匹配性，同時測量電阻之電氣特性的變化。由實驗結果得知，晶片電阻膏並不適用於我們LTCC 系統，因為許多氣泡殘存於結構中，而影響電阻特性。因此開發內埋式電阻膏必須針對不同生胚材料系統來匹配，才能得到良好的電氣特性。 Download檔案下載 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 低溫燒結壓電陶瓷發展現況 內埋式電容基板材料技術 內埋式電阻基板材料技術 內埋式被動元件材料塗料分散配製技術 抑制／控制鈦酸鋇晶粒成長機制探討 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 從SAMPE JPN2024看高分子複合材料發展現況 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司